Proseso sa produksiyon ug pag-uswag

Ang negatibo nga temperatura coefficient (NTC) nga thermal chip nga materyal gihimo sa taas nga purity oxides sa sobra nga mga metal Mn, Co, Ni ug uban pang mga elemento pinaagi sa ball milling, solid phase reaction, powdering, isostatic molding ug high temperature sintering sa 1200°C~1400°C. Kini ang atong hingpit nga bentaha.

Kung itandi sa pamaagi sa paghulma, ang isostatic dry pressing dili kaayo episyente ug adunay daghang mga proseso, mas mahal, apan kini maghimo sa istruktura sa materyal nga mas uniporme, nga sa katapusan makapauswag sa densification ug mekanikal nga mga kabtangan sa chip, mas angay alang sa mga aplikasyon nga nanginahanglan taas nga mga materyales sa pasundayag.

Kung kini usa ka bulawan nga electrode o usa ka pilak nga electrode chip, mahimo kini nga diced sa lainlaing mga gidak-on sumala sa mga kinahanglanon sa lainlaing mga lahi sa mga produkto, lainlaing mga parameter ug lainlaing mga aplikasyon.

Bisan ang bildo o epoxy encapsulated thermistors, dugang pa sa taas nga katukma ug paspas nga pagtubag sa kainit, pagkamakanunayon, kalig-on, pag-usab usab kasagaran nga gipangita, kining tulo ka mga kinaiya tukma nga gitino sa performance sa chip, nga mao ang atong talagsaong bentaha. Kini usa usab ka hinungdanon nga hinungdan kung ang mass-production ba mahimong lig-on ug kasaligan.

Uban sa usa ka chip nga adunay maayo kaayo nga pasundayag, kinahanglan usab nga adunay mabinantayon nga gipili nga mga materyales, natipon nga taas nga lebel sa disenyo ug teknolohiya sa pag-uswag, higpit nga pagproseso sa asembliya ug gitukod nga pagkontrol sa kalidad sa tibuuk nga mga proseso sa paghimo aron mahatagan ang kasaligan nga mga sensor sa temperatura.